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엠케이전자 033160
현금ㆍ현물배당 결정
1. 배당구분 | 결산배당 | |
2. 배당종류 | 현금배당 | |
- 현물자산의 상세내역 | - | |
3. 1주당 배당금(원) | 보통주식 | 140 |
종류주식 | - | |
- 차등배당 여부 | 미해당 | |
4. 시가배당율(%) | 보통주식 | 1.4 |
종류주식 | - | |
5. 배당금총액(원) | 2,924,380,900 | |
6. 배당기준일 | 2020-12-31 | |
7. 배당금지급 예정일자 | - | |
8. 승인기관 | 주주총회 | |
9. 주주총회 예정일자 | - | |
10. 이사회결의일(결정일) | 2021-02-15 | |
- 사외이사 참석여부 | 참석(명) | 1 |
불참(명) | 0 | |
- 감사(감사위원) 참석여부 | 참석 | |
11. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
시가배당율은 주주명부폐쇄일 2매매거래일전부터 과거 1주일간의 증권시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격(9,820원)에 대한 1주당 배당금의 비율임. -배당금총액은 총발행주식수 21,807,689주에서 자기주식 919,254주를 제외하여 산정함. -주주총회 예정일자는 미정이며, 배당금지급 예정일자는 상법 제464조의 2에 의거 주주총회일로부터 1개월 이내 또는 주주총회에서 따로 정하는 일자에 지급 예정임. -상기 내용은 외부감사인의 감사결과 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있음. |
||
※ 관련공시 | - |
기업개요
[기준:2021.06.30]
- 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
- 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, Tape & Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위함.
- 1997년 11월 10일자로 한국거래소가 개설한 코스닥 시장에 주식을 상장함.
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