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기업개요
[기준:2021.06.27]
- 동사는 2001년 12월 26일 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계제조업 등을 목적으로 설립.
- 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계제조업을 영위, 주요제품은 디스플레이 패널 제작을 위한 장비 중 전공정 장비에 속하는 backplane 제조 관련 열처리장비임.
- 열처리 장비는 고품위 패널인 AMOLED/고해상도 LCD 분야의 LTPS-TFT 기판 제조와 대면적 Oxide TFT Back- plane 제조에 필수적으로 적용.
현금ㆍ현물배당 결정
1. 배당구분 | 결산배당 | |
2. 배당종류 | 현금배당 | |
- 현물자산의 상세내역 | - | |
3. 1주당 배당금(원) | 보통주식 | 100 |
종류주식 | - | |
- 차등배당 여부 | 미해당 | |
4. 시가배당율(%) | 보통주식 | 0.94 |
종류주식 | - | |
5. 배당금총액(원) | 1,183,329,000 | |
6. 배당기준일 | 2020-12-31 | |
7. 배당금지급 예정일자 | - | |
8. 승인기관 | 주주총회 | |
9. 주주총회 예정일자 | 2021-03-29 | |
10. 이사회결의일(결정일) | 2021-03-02 | |
- 사외이사 참석여부 | 참석(명) | 1 |
불참(명) | - | |
- 감사(감사위원) 참석여부 | 참석 | |
11. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
1. 상기사항은 주주총회의 승인결과에 따라 변동될 수 있습니다. 2. 향후 외부감사인의 의견이 적정이고 감사 전원의 동의가 있는 경우, 이사회 의결로 재무제표를 승인하고 주주총회 보고사항으로 진행 될 수 있습니다. (상법 제449조의 2 및 당사 정관 제52조 규정에 의거 재무제표에 대한 외부감사인의 적정 의견과 감사 전원의 동의가 있을 경우 이사회 의결로 재무제표를 승인 할 수 있음) 3. 시가배당율은 배당기준일 2매매거래일 전부터 과거 1주일간 코스닥시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한 1주당 배당금의 백분율 입니다. 4. 배당금 총액은 배당기준일 현재 자기주식 281,420주를 제외하고 산정하였습니다. 5. 배당금 지급예정일은 정기주주총회 후 1개월 내에 지급할 예정입니다. |
||
※ 관련공시 | - |
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