한미반도체 042700

한미반도체 042700 

 

현금ㆍ현물배당 결정

1. 배당구분		결산배당
2. 배당종류		현금배당
- 현물자산의 상세내역		-
3. 1주당 배당금(원)	보통주식	400
	종류주식	-
- 차등배당 여부		미해당
4. 시가배당율(%)	보통주식	2.4
	종류주식	-
5. 배당금총액(원)		19,671,513,600
6. 배당기준일		2020-12-31
7. 배당금지급 예정일자		-
8. 주주총회 개최여부		개최
9. 주주총회 예정일자		2021-03-19
10. 이사회결의일(결정일)		2021-02-22
- 사외이사 참석여부	참석(명)	1
	불참(명)	-
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부		참석
11. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1) 시가배당율 기준주가: 16,813원     [주주명부폐쇄일 2매매거래일 전부터 과거 1주일간(12/22~12/28)의      유가증권시장에서 형성된 최종시세 가격의 산술평균치] 2) 배당금 총액은 2020년 12월말 기준 자기주식 2,322,717주를 제외한 뒤 산출함 3) 배당금은 정기주주총회 승인후 1개월 이내 지급 예정임 4) 상기내용은 제41기(2020사업연도) 정기주주총회 승인과정에서 변동될 수 있음
※ 관련공시	-

기업개요

[기준:2021.06.24]

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
• 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
• 동사의 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 좋은 평가 받고 있음.