해성디에스 195870

해성디에스 195870

 

현금ㆍ현물배당 결정

1. 배당구분		결산배당
2. 배당종류		현금배당
- 현물자산의 상세내역		-
3. 1주당 배당금(원)	보통주식	450
	종류주식	-
- 차등배당 여부		미해당
4. 시가배당율(%)	보통주식	2.1
	종류주식	-
5. 배당금총액(원)		7,650,000,000
6. 배당기준일		2020-12-31
7. 배당금지급 예정일자		-
8. 주주총회 개최여부		개최
9. 주주총회 예정일자		2021-03-26
10. 이사회결의일(결정일)		2021-02-26
- 사외이사 참석여부	참석(명)	3
	불참(명)	0
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부		참석
11. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
- 상기 내용은 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회 승인과정에서 변경될 수 있음 - 상기 4항의 시가배당율은 당해 배당과 관련된 주주명부폐쇄일 2매매거래일 전부터    과거 1주일간의 유가증권시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한    1주당 배당금의 비율이며, 소수점 이하 둘째자리를 반올림한 수치임 - 배당금지급 예정일자는 상법 제464조의2에 의거,    주주총회일로부터 1개월 이내에 지급 예정임 - 상기 10항의 감사는 감사위원회 위원을 의미함 - 당사 감사위원회는 전원 사외이사로 구성됨
※ 관련공시	-

기업개요

[기준:2021.06.30]

• 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
• 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
• 매출구성은 리드프레임 71.7%, Package Substrate 28.2% 등으로 이루어져 있음.