에이피티씨 089970

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현금ㆍ현물배당 결정

1. 배당구분		결산배당
2. 배당종류		현금배당
- 현물자산의 상세내역		-
3. 1주당 배당금(원)	보통주식	500
	종류주식	-
- 차등배당 여부		미해당
4. 시가배당율(%)	보통주식	2.9
	종류주식	-
5. 배당금총액(원)		10,897,809,000
6. 배당기준일		2020-12-31
7. 배당금지급 예정일자		-
8. 승인기관		주주총회
9. 주주총회 예정일자		2021-02-22
10. 이사회결의일(결정일)		2021-02-05
- 사외이사 참석여부	참석(명)	2
	불참(명)	-
- 감사(감사위원) 참석여부		참석
11. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
- 상기 내용은 외부감사인 감사결과 및 정기주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다. - 상기 4항의 시가배당율은 주주명부폐쇄일 2매매거래일 전부터 과거 1주일간의 증권시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한 1주당 배당금의 비율입니다. - 상기 5항의 배당금총액은 발행주식총수 23,564,595주 중 자기주식 1,768,977주를 제외한 21,795,618주를 기준으로 산정하였습니다. - 상기 7항의 배당금지급 예정일자는 상법 제464조의2 규정에 의거, 주주총회일로부터 1개월 이내에 지급할 예정입니다.
※ 관련공시	-

기업개요

[기준:2021.04.26]

• 동사는 반도체 제조 공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조, 판매하고 있으며 주력 제품은 300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher)등이 있음.
• 동사가 보유한 적응결합형 플라즈마 소스는 현재 200mm와 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용됨.
• 동사의 원천 기술은 반도제 화학 기상 증착(CVD)와 LCD와 LED, 태양광 제조용 식각장비, 에싱(Asher) 장비에 적용 가능함.