디엔에프 092070 기업개요 [기준:2021.06.29] 동사는 2001년 1월에 설립되어 2007년 11월 코스닥 시장에 상장된 반도체 박막 재료 부분을 주요 사업으로 영위함. 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료를 비롯한 Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-K 재료 등을 주로 생산함. 매출은 반도체 전자재료가 77.57%, 광통신 소자 및 재료가 20.99%, 기타화학재료 1.44%로 구성됨 정기주주총회 결과 1. 재무제표 승인ㆍ보고 제 20기 (단위 : 백만원) 가. 개별(별도) - 자산총계 130,080 - 매출액 83,155 - 부채총계 15,577 - 영업이익 12,924 - 자본금 5,380 - 당기순이익 15,821 -..