테크윙 089030

테크윙 089030

 

기업개요

[기준:2021.06.30]

• 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음.
• 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광확검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀러지' 포함 6개사가 있음.
• 2021년 3월 기준 매출구성은 반도체 검사장비(테스트 핸들러, C.O.K 등)가 87.47%로 가장 큰 비중을 차지하고 있음.

 

현금ㆍ현물배당 결정

1. 배당구분		결산배당
2. 배당종류		현금배당
- 현물자산의 상세내역		-
3. 1주당 배당금(원)	보통주식	230
	종류주식	-
- 차등배당 여부		미해당
4. 시가배당율(%)	보통주식	1.1
	종류주식	-
5. 배당금총액(원)		4,306,271,830
6. 배당기준일		2020-12-31
7. 배당금지급 예정일자		2021-04-09
8. 승인기관		주주총회
9. 주주총회 예정일자		2021-03-29
10. 이사회결의일(결정일)		2021-02-26
- 사외이사 참석여부	참석(명)	1
	불참(명)	1
- 감사(감사위원) 참석여부		참석
11. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
- 상기 내용은 결산이사회에 따른 공시이며, 제19기 정기주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다. 정기주주총회 소집결의는 추후 별도 진행 예정입니다. - 상기 시가배당율은 주주명부 폐쇄일 2매매 거래일 전부터 과거 1주일간 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한 1주당 배당금의 비율입니다. - 상기 배당금 총액은 2020년 12월 31일 현재 발행주식 19,318,786주 중 당사 보유 자기주식 595,865주를 제외한 18,722,921주를 기준으로 산정하였습니다.
※ 관련공시	2020-12-07 수시공시의무관련사항(공정공시)(제19기(2020.01.01~2020.12.31) 현금배당 계획)