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오디텍 080520
현금ㆍ현물배당 결정
1. 배당구분 | 결산배당 | |
2. 배당종류 | 현금배당 | |
- 현물자산의 상세내역 | - | |
3. 1주당 배당금(원) | 보통주식 | 100 |
종류주식 | - | |
- 차등배당 여부 | 미해당 | |
4. 시가배당율(%) | 보통주식 | 1.9 |
종류주식 | - | |
5. 배당금총액(원) | 1,089,624,200 | |
6. 배당기준일 | 2020-12-31 | |
7. 배당금지급 예정일자 | - | |
8. 승인기관 | 주주총회 | |
9. 주주총회 예정일자 | 2021-03-26 | |
10. 이사회결의일(결정일) | 2021-02-23 | |
- 사외이사 참석여부 | 참석(명) | 1 |
불참(명) | - | |
- 감사(감사위원) 참석여부 | 참석 | |
11. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
1. 상기 현금배당은 제21기(2020.01.01-2020.12.31) 정기주주총회의 안건으로 상정될 예정이며 주주총회 결의과정에서 변경될 수 있습니다. 2. 상기 4항의 시가배당율은 주주명부폐쇄일 2거래일 전부터 과거 1주일 간의 코스닥 시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한 주당 배당금의 비율로 산정하였습니다. 3.상기배당금총액은 발행주식총수(11,746,609주)에서 무배당인 자기주식수(850,367주)를 제외한 배당받을 주식총수(10,896,242주)에 주당 배당금(100원)을 반영하여 산정한 것입니다. 4. 상기 내용은 외부감사인의 감사결과 및 주주총회 승인 과정에서 변경될 수 있으며, 제21기 정기주주총회 일시 및 장소는 추후 결정되는대로 재공시 하겠습니다. 5. 배당금지급 예정일은 정기주주총회 후 1개월 내에 지급할 예정입니다. |
||
※ 관련공시 | - |
기업개요
[기준:2021.06.28]
- 1999년 설립된 동사는 수직화된 반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, LED응용제품을 생산하고 있음.
- 동사 및 종속회사는 비메모리 반도체를 생산하는 단일사업부문이기는 하지만 매출유형별로 센서부문 및 반도체부문으로 세분화됨.
- 종속회사인 오디텍 반도체(남경)유한공사는 매출유형 중 반도체부분에 속하는 비메모리반도체 Chip 생산을 영위하고 있음.
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